高通新推骁龙飞行平台，传统无人机总面积近200平方厘米的组件可高度集成为20余平方厘米，造价可从1000美元级别降至300美元上下

【财新网】（记者 林金冰）“无人机市场能和自拍杆市场一样大”，每当有人问到无人机市场有多大，高通高管拉吉·塔鲁利（Raj Talluri）就会以这么一句半开玩笑的话作答。

10月27日，现任高通（Qualcomm Incorporated, NASDA: QCOM）子公司高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）产品管理高级副总裁的塔鲁利，在深圳出席高通2015 IoE（Internet of Everything）大会，详解无人机成本压缩之道。

当下，无人机厂商纷纷发力打造1000美元级别无人机，飞行、遥控、视频捕捉、高清摄影以及较长电池续航时间，都是基本门槛。塔鲁利介绍道，这类无人机需要大量技术支持，包括飞行控制、速度控制、目标追踪等技术，这也是无人机价格昂贵的原因所在。

塔鲁利用图片展示了传统无人机所需的大量零部件，光是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），就有主PCB、射频PCB、视频传输PCB、GPS接收器PCB、Wi-Fi PCB、飞行控制PCB等。“所有这些组件的总面积达到189平方厘米，这就意味着无人机必须做得足够大，搭载的电池也要够大，这样重量就自然更重了。”塔鲁利说。

而高通科技一款新品正可解决这一问题。9月上旬，高通科技发布高通骁龙飞行平台（Qualcomm Snapdragon Flight），可将前述组件高度集成于面积仅有23.2平方厘米的控制板上，面积大减，无人机造价也可同步下降，理论上可降至300美元左右。

塔鲁利表示，高通无人机解决方案可集成高性能CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理）、无线连接、调制解调器和GPS（全球定位系统）等，在单一终端实现多种功能。

高通科技预计，采用高通方案的无人机将于2016年上半年面市。